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來源:財經刊物   發佈於 2024-10-25 23:06

半導體貢獻增 由田Q3獲利估優Q2

2024-10-25 12:24:26 記者 王怡茹 報導
光學檢測設備商由田(3455)2024年9月營收1.68億元,創今(2024)年單月新高;累計前三季營收11.85億元,季增18.85%、年增11.74%。法人表示,公司搶進半導體設備市場,並獲得良好成效,其中新機台也順利調漲價格,有助毛利率維持50%以上水準,看好公司第三季獲利優於前季,且下半年勝上半年,明(2025)年成長性值得期待。

由田成立於1992年,旗下主要有四大產品線,分別為應用在印刷電路板(PCB)、IC載板、平面顯示器、半導體等相關光學檢測設備,自2018年更跨入後段封裝領域,為營運增添多元動能。目前公司已插旗CoWoS 、Fan-out(扇出型封裝)、Bumping 廠RDL(重佈線)、COF AVI…等多項設備。

由田今年半導體佔營收比重不到3成,明年有機會突破50%。法人表示,過去公司旗下載板設備毛利率較優,惟公司與客戶協商後,針對部分半導體產品進行漲價,在半導體設備貢獻持續提高下,有利於產品組合優化,進而挹注毛利率表現,看好明年獲利重拾成長。

 

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