2024-10-23 13:20:54 記者 萬惠雯 報導
聯茂(6213)於今年參展TPCA Show，執行長蔡馨暳(見圖)表示，聯茂明年表現會比今年好，成長主要來源是反應在平均單價的提升、產品結構的改變，另外，也會持續做生產基地的調整，明年目標是改善整體的利潤表現。

聯茂表示，隨著AI伺服器規格提升，如Nvdia Blackwell系列GPU改版等等帶動高階電子材料升級加速，聯茂持續深耕AI，高階膠係認證進度快馬加鞭，各大客戶都樂於引入聯茂進入高階市場。

另外，因全球雲端服務中心和重量級伺服器品牌廠擴增AI相關資本支出推升AI伺服器加速布建；聯茂M6、M7、M8之高速材料持續放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶。除了AI GPU/ASIC加速卡外，一般型伺服器CPU也預期於不久將來升級至PCIe Gen6平台，聯茂對應之M7高速運算材料IT-988GL持續通過各大終端ODM及PCB板廠認證。

而在交換器市場，因交換器設計陸續升規至800G、1.6T傳輸速度下，聯茂超低延遲、超低電性耗損M9等級的IT-999GSE系列材料也已送樣至各大終端及板廠客戶認證。未來無論高速電子材料需求來自於AI GPU/ASIC、AI CPU或高階non-AI伺服器和高速傳輸交換器，聯茂皆可全方位持續受惠於廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長的趨勢。

(圖片來源：資料庫)