2024/10/08 05:30  
2024~2029年全球晶圓代工業營收預測
〔記者洪友芳／新竹報導〕研調預估，AI/HPC（高效能運算）應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁，將是未來5年推升晶圓代工產業營收成長的主要動能，預估今年全球晶圓代工業營收估達1591億美元、年增14%；明年營收可望成長16%，2029年全球晶圓代工營收將突破2700億美元，2024~2029年複合成長率（CAGR）將達11.5%。
研調預估未來5年 複合成長11.5%
DIGITIMES分析師陳澤嘉預估，美國今年10月因應中國半導體產業發展進行年度出口管制政策調整，將成為影響2025年及以後全球晶圓代工產業發展的不確定性因子，地緣政治仍將是影響未來5年晶圓代工產業的重點因子。
陳澤嘉認為，AI/HPC晶片仰賴先進製造技術，帶動台積電、三星電子與英特爾（Intel）將先進製程推進至1.4奈米節點，但三大業者競爭將看各自進展而定。
陳澤嘉說，2.5D/3D封裝、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，將是未來AI/HPC晶片發展仰賴的重點技術，已吸引晶圓代工業者加強布局。
此外，晶圓代工廠聯電（2303）昨公告9月營收為189.42億元，月減8.24%、年減0.58%，為3個月來新低；不過第三季營收604.83億元，季增近6.5%，創近7季以來新高，優於預期；前9月累計營收1719.16億元，年增2.59%。