智慧型手機帶動的高階HDI板需求推升燿華、華通、健鼎8月營收表現，由高階電子產品帶動的HDI板訂單，對品質穩定度、交期以及價格有相當高的敏感度，加上擴充高階HDI板產能需要龐大的資金，在智慧型手機需求持續成長之下，未來HDI板產能與訂單將會集中在一線大廠，訂單集中化的趨勢將愈來愈顯著。
設備大廠表示，HDI板製程良率流失主要落在填孔上，因製程難度高、良率容易流失，因此目前高階HDI板廠的良率普遍不佳，設備廠點名南電的良率水準不差，其餘廠商仍有進步的空間。
健鼎指出，高階電子產品帶動的HDI板需求，對品質穩定度、交期穩定度的要求更甚價格，價格並非主導訂單的唯一因素，加上高階HDI板產能擴產需要龐大資金對應，因此只有夠大的廠商才有能力經營，特別是經過蘋果認證的供應商，對業界來說猶如是非正式的公開認證，接過蘋果訂單的廠商，後續更容易引進相關的智慧型手機板訂單，接單能力將強恆強、弱恆弱，長期而言，訂單、產能將會逐漸集中於一線廠商身上。
目前業界公開點名產能夠大的廠商包括健鼎、欣興、燿華、華通等，其中健鼎月產能約80萬平方呎，未來產能將會持續擴充，目前稼動率約90％，第3季將持續維持這個水準；欣興年底則有機會上看200萬平方呎，未來也有繼續擴充的潛力。