SEMICON TAIWAN 2010即將在9/8盛大開展，封測龍頭日月光(2311-TW)總經理暨研發長唐和明今(6)日表示，雖然3D IC技術將在未來扮演連結SOC與系統需求的重要角色，不過技術難度仍相當高，相對地2.5D IC供應鏈已大致完備，預期將能幫助半導體更順利導入40nm以下製程的封裝技術，最快兩年內就能開始量產。
唐和明指出，系統與晶片間的連結以封裝技術做為整合是最適當的方式，然而，儘管日月光早在2007年就開始投入資源研究3D IC的封裝技術，已是產業領先者，但目前3D IC距離量產時間仍有近 3-5 年的工夫，主要還是需要克服成本、設計、量產、測試與供應鏈在內的挑戰。
因此，唐和明指出，使用矽基板(Silicon)的2.5D IC封裝技術供應鏈已大致完備，2.5D IC的導入將會協助半導體技術更順利從40nm進入到28nm甚至以下，預估2.5D IC最快在2年內就能達到量產階段。
至於最快能導入2.5D IC的產品為何，唐和明表示目前仍是「塵埃未定」階段，不過預估PC、手機與主要的晶片組，用於28nm以下的都會逐步導入2.5D IC封裝技術。
而唐和明也強調，未來封測技術走入2.5D與3D後，對封測產業將是巨大的改變，即使未來走入20nm以下，甚至更小的製程技術，3D IC都將有機會成為主要的整合技術。