【時報-台北電】廣運（6125）智慧自動化設備搶進半導體市場，今年成立半導體事業部，更首次參加半導體展，積極耕耘相關市場。廣運總經理柯智鈞表示，其中半導體先進封測物流系統不但能節省客戶4成的樓地板面積、更能減少8成的人力，目前已與客戶洽談中，期望第四季拿到訂單，挹注明年的營運成長動能。　廣運參加SEMICON Taiwan 2023國際半導體展，此次延續8月的台北國際自動化大展活動，聚焦展出三大產品，包括半導體自動化物料搬運系統（AMHS）的空中走行無人搬運車（OHT）、自主移動機器人（AMR，Autonomous Mobile Robot），兩相浸沒式冷卻系統，以及子公司盛新（6930）的第三類半導體碳化矽晶錠／基板產品展示。　日前市場傳聞廣運有來自中國廠商的技術，柯智鈞澄清指出，廣運技術主要是自行研發設計，也和2～3家夥伴共同合作，並以美國廠商為主，絕對沒有中國廠商的技術。　柯智鈞表示，這次展出廣運開發成功的半導體自動化物料搬運系統的空中走行無人搬運車兩款機型，一款為晶圓廠移載前開式晶圓傳送盒（FOUP，Front Opening Universal Pod）及前開式出貨盒（FOSB，Front Opening Shipping Box），另一款為封測廠移載彈匣（Magazine）用。2023年是廣運的半導體元年，期望透過SEMICON Taiwan 2023 展示廣運的研發成果。　空中走行無人搬運車適用於低樓板場域，能有效大幅提升產能利用率及空間坪效極大化，坪效可以提升40％、同一空間製程機台數可以增加10～20％，並且節省80％人力，解決客戶過去人力成本高、廠房空間不足的痛點。柯智鈞透露，目前半導體自動化物料搬運系統已有多家封測廠客戶正在洽談，期望今年第四季能夠掌握訂單，陸續出貨安裝。(新聞來源 : 工商時報一袁顥庭／台北報導)