【時報-台北電】汽車半導體製造商瑞薩最高執行長(CEO)柴田英利日前表示，全球晶片短缺將於2023年年中緩解。柴田英利並指出，問題不在於關鍵主要半導體短缺，而是缺乏用於外圍設備的次要晶片(minor chip)。 柴田英利日前也表示，就前端生產而言，歐洲或美國等地原料供應恐無法達理想條件，因此公司不打算在美國興建晶片廠，而是繼續在日本擴產。(編輯：李慧蘭)