台積電（2330）衝刺先進封裝，打造一條龍服務報捷。台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆昨（23）日透露，台積電先進封裝能力較國際同業更具優勢，而且具備更多元選擇，將能釋放創新價值，進而協助客戶產品即時上市，提供大規模、精密產品的穩定品質生產。





台積電竹南封裝新廠預定明年啟用，相關技術布局受矚目。廖德堆是台積電發展先進封裝的核心成員之一，他昨天參加「SEMICON TAIWAN 2021線上論壇」時，揭示台積電先進封裝布局最新動態。業界解讀，台積電對先進封裝布局深具信心，將有助後續繼續承接蘋果、輝達等大廠先進晶片代工大單，營運持續喊衝。

廖德堆透露，台積電運用小晶片整合技術、先進與異質封裝有助於系統單晶片效能提升，帶動未來高速運算、人工智慧（AI）應用，而AI技術也有助於先進封裝製造智慧化，在生態系統支持下，產業前景光明。

他表示，在全製程的晶圓製造過程中，結合台積電30年經驗，隨著製程推進3奈米、2奈米矽製程更需要仰賴先進封裝技術，晶圓級封裝於一個工廠就能提供客戶完整生產服務，將可維持公司領先地位。

台積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台，可讓客戶們自由選配，前段技術包含整合晶片系統（SoIC），後段組裝測試相關技術包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。

台積電昨天特別將自身先進封裝能力，和勁敵英特爾的EMIB、三星的I-cube的製程間距數據對照，強調自身技術與生產優勢。廖德堆指出，台積電先進封裝更細緻且具備更多元選擇，將能釋放創新價值，進而協助客戶產品即時上市、大規模、精密產品的穩定品質生產。

廖德堆強調，台積電3DFabric製造已建立完整的生態系統，同時包含載板、記憶體、設備、材料等夥伴一起努力為客戶創造價值，該生態系統也將持續為客戶未來服務並創造價值。