國際半導體產業協會（SEMI）昨（15）日發布最新報告，估計從2020年到2022年全球晶圓廠設備支出，將罕見連三年創新高，到2022年時總規模將近千億美元（約新台幣2.8兆元）。

法人指出，近期半導體市場出現部分雜音，且一路從下游延伸到上游，惟設備投資是反映景氣發展重要風向球，SEMI預估晶圓廠設備支出一路創高，意味整體半導體景氣仍處擴張期。


SEMI在最新全球晶圓廠報告指出，隨著數位轉型與其他新興科技趨勢驅動，2022年全球前端晶圓廠半導體設備投資總額將近1000億美元新高，年增約8％，以滿足市場對電子產品不斷提升的需求，超越2021年的900億美元，今年年增率估計高達44％。

歷經一年多供應鏈強勁拉貨後，近期市場漸有雜音，不過因應中長期客戶需求，不少晶圓廠仍依計畫擴產。雖然全球晶圓廠設備投資在過往歷史周期性趨勢，通常是一至二年擴張期後，緊接著有一至二年的增長下降期間，但接下來卻可能出現連三年創新高狀況。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，晶圓廠設備支出估計連三年創新高，全球正在見證半導體產業有史以來罕見紀錄。數位轉型是半導體技術主要驅動力之一，市場將不斷提升對晶片的倚賴程度，大幅推升半導體設備相關需求。

SEMI提到，2022年時大部分晶圓廠投資將集中晶圓代工部門，支出超過440億美元，其次是記憶體部門，將超過380億美元。

如果從地區別來看，SEMI評估，韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊，規模將達300億美元。其次是台灣的260億美元，中國大陸近170億美元，日本以近90億美元居第四。