美國釋出積極鼓勵國防晶片在地製造的訊息之後，各大晶圓代工廠搶單戰隨之開打。台積電（2330）、三星陸續搶進美國製造之後，全球第四大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）也宣布，和美國國防部合作，將在2023年開始在美國紐約Fab 8廠區生產國防軍用晶片。
台積電2020年5月率先和美國聯邦政府及亞利桑那州共同宣布，將在美國設立第二個生產基地，今年動工後，目標2024年開始量產，2021年至2029年專案投資120億美元，目標該廠5奈米製程的月產能為2萬片12吋晶圓。

雖然台積電並未宣布當地製造的合作對象，不過，業界盛傳是配合美國客戶在當地國防工業晶片的在地製造需求。

不讓台積電專美於前，三星與格芯近期都積極在美國展開購地擴產布局，三星去年底已經向德州提出申請奧斯汀十年期投資約170億美元，主要用於擴產。

依據三星向德州提出的文件資訊，業界分析，從三星規畫來看，推估該新廠製程也會是5奈米以下的先進製程生產，外傳計畫最大月產7萬片，終端應用是國防相關伺服器所需晶片生產。

在台積電、三星之後，格芯也宣布美國的購地擴建新計畫。格芯將和美國國防部建立戰略合作關係，格芯計畫在新的供應協議之下，由美國紐約Fab 8廠區購地擴建、並完成認證後，2023年開始出貨首批國防專用晶片。

格芯指出，該公司過去和美國國防部合作已久，包含在旗下美國佛州Fab 9與紐約的Fab 10生產其他地面設施所需晶片，此次合作協議擴及至國防、航太與其他敏感應用晶片所需。

依據美國國防部聲明，與格芯的協議是最近參議院多數黨支持的《美國CHIPS法案》的初步進展，該法案主要是支持與加強美國國防供應鏈半導體晶片的製造能力。