晶圓代工產能嚴重吃緊，晶片廠忙著卡位產能之際，又有國際車用晶片大廠透過加價等方式加入搶產能，國內消費性IC設計廠積極備戰，尤其聯電產能被客戶搶翻天，不少在聯電投片的消費性IC設計公司為了能跟上加價取得代工產能需求，同步調整晶片報價反映成本，IC設計業再掀漲價潮。

晶圓代工熱潮延燒，台積電（2330）昨（1）日股價回神，收盤大漲20元，收復600元整數大關，收盤價為611元，外資終止連八賣，轉為買超5559張；聯電以平盤下開出後迅速翻紅，終場漲0.8元、收50.8元，外資終止連四賣，轉為買超4300餘張。

根據外資野村證券訪談供應鏈調查， TDDI（觸控暨驅動整合IC）和DDI（面板驅動IC）報價將在2、4月進行兩次漲價，幅度都上看雙位數。台灣相關業者包括聯詠、敦泰、矽創等。

瑞信預期，DDI報價將於3、4月調漲，年底前可能再上調。台廠以聯詠受惠最大，野村目標價已提高到600元，瑞信昨也上修到500元。

外資訪查之餘，聯電轉投資、持股近一成的微控制器（MCU）大廠盛群昨日宣布，4月起所有IC類產品線報價調漲15%，開此波消費性IC業者漲價第一槍。

盛群目前晶片產品主要在聯電投片，此次連主要轉投資公司都面臨代工漲價壓力而調升產品報價，凸顯聯電產能供不應求盛況。

盛群指出，由於半導體市場供需失衡，導致原物料不斷上漲，晶圓代工廠已執行第二波代工價格調漲，加上封裝廠也開始全面調高封測委工價格，該公司為反映物料成本上升，這次價格大幅度調整。

其他包括義隆等有在聯電投片的IC設計商，則密切關注市場動態。

業界人士透露，從去年第4季至今，從晶圓代工到IC設計、封測等領域，陸續傳出漲價消息。聯詠為確保供應鏈運作順暢，幫客戶爭取到足夠的產能，先前即有反映成本而漲價。

另外，敦泰從去年第4季到今年，也順勢陸續調整部分品項價格，漲幅約有雙位數百分比。