《熱門族群》封測雙雄明年資本支出大增
2009/10/24 15:41 時報資訊
【時報-台北電】晶圓代工廠端第四季65/55奈米以下先進製程訂單強勁，台積電( 2330)、聯電 (2303) 等12吋廠滿載投片，但包括晶圓植凸塊(waf er bump)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、混合訊號及高速邏輯測試等高階封測產能嚴重吃緊，影響到晶片後續出貨。在上游客戶強烈要求下，封測雙雄日月光 (2311) 、矽品 (2325) 明年將大擴產，其中，日月光資本支出將增加一倍至4億美元，矽品也有機會上看2.5億美元。
聯電第三季接單強勁，尤其是在高階65/55奈米接單最強，包括德儀、賽靈思(Xilinx)、高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)、英偉達(NVIDIA)等，本季下單量均高於前一季。聯電第二季晶圓出貨達89.8萬片8吋約當晶圓，法人預估，聯電第三季晶圓出貨量將達 97萬至99萬片規模，平均產能利用率應可達84％至86％，而且第四季可望維持在相同的出貨量水準。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)