FC-CSP訂單 塞爆日月光、矽品
2009-06-15 工商時報 【涂志豪／台北報導】
上半年半導體產業鏈雖受到金融海嘯衝擊，但卻加速了IDM廠及IC設計大廠的製程微縮速度，如高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）、瑞昱等手機或網通晶片大廠，第二季採用65奈米比重持續拉高。在晶片製程微縮至65奈米的同時，封裝製程也需由傳統的打線型閘球陣列（BGA），微縮至晶片尺寸覆晶封裝（FC-CSP），在上游訂單湧入下，日月光（2311）及矽品（2325）第三季FC-CSP接單已告滿載。
手機及無線通訊晶片市場價格戰一向十分激烈。如藍牙（bluetooth）單晶片今年來價格重跌逾3成，無線區域網路（WLAN）中的802.11n晶片價格戰也打的火熱，不含射頻元件（RF）的802.11n晶片報價已來到3美元以下，與去年同期相較跌幅高達7成。至於手機基頻晶片（baseband）價格也再創新低，聯發科、德儀、英飛凌等大廠在大陸手機市場競爭激烈，今年來價格跌幅也近2成。
上游IDM廠及IC設計大廠為了快速降低單位生產成本，因應金融海嘯後的低價電子產品需求揚升效應，65奈米製程微縮速度加快，手機或網通晶片大廠動作最為明顯。高通、博通、邁威爾、瑞昱、聯發科、創銳訊（Atheros）、劍橋無線（CSR）等國內外大廠，下半年手機基頻、802.11n、藍牙等晶片等均將導入65奈米，且不少晶片是由0.13微米直接跨入65奈米世代，製程世代跳躍（node skipping）現象十分普遍。
由於65奈米訂單轉強，不僅有助於台積電及聯電的12吋廠利用率在第三季將維持滿載，後段封測廠也開始因應65奈米微縮帶來的封裝製程世代交替需求，如日月光、矽品等一線大廠，近期就獲得高通、博通、邁威爾等FC-CSP封裝大單，第三季FC-CSP利用率已告滿載。
封測業者表示，晶圓製程轉入65奈米後，傳統BGA製程遇到技術上瓶頸，所以今年3月起已開始大量轉換至FC-CSP製程，而帶動的需求還包括了12吋晶圓植凸塊（wafer bump）、晶圓測試（wafer sorting）等。所以日月光及矽品第三季FC-CSP訂單到位後，不僅相關產能已達滿載，第三季平均產能利用率也上看85％以上，且營收有機會較第二季大增2成。