經濟日報╱記者曹正芬、陳碧珠／台北報導】 2009.06.02 04:08 am
全球最大手機晶片設計公司高通（Qualcomm）昨（1）日表示，首款45奈米Snapdragon平台獲華碩（2357）、華寶（8078）、富士康、宏達電（2498）、緯創（3231）、東芝等採用，下月開始交貨，第三季並擴大在晶圓代工廠台積電（2330）投片。
由於多家外商包括德儀、英偉達與飛思卡爾均將發表低價小筆電，相關題材火紅，這些廠商多半集中在台積電下單，台積電將成為新產品的大贏家。
依證交所統計，外資上周在集中市場買超121.55億元，其中以買超台積電10.06萬張居冠。
台積電第二季單季營收至少成長八成，調高營收目標可期，第三季微幅上升或持平，旺季效應可期。
高通通訊市場暨產品部資深副總裁Luis Pineda表示，在本次台北國際電腦展推出45奈米製程Snapdragon晶片組，主打智慧型手機和智慧小筆電（smartbooks），年底前陸續送樣。這也是手機晶片大廠第一次跨界進入低價小筆電市場，格外引人注目。
華碩、華寶、富士康、宏達電、英業達等昨天均展出相關機種，東芝將是第一家推出支援Snapdragon智慧型手機的公司，高通昨天也展出與華碩合作開發的Snapdragon平台易PC，採用Linux和Android作業系統，要比英特爾凌動（Atom）小筆電賣的更便宜。
高通主要代工廠台積電全球行銷暨業務副總陳俊聖昨天幫客戶新產品站台，他表示，高通通訊晶片已在台積電生產超過10億顆，Snapdragon新產品也對台積電的產能、營收有正面貢獻。
高通Snapdragon平台主要在日月光（2311）和矽品（2325）進行封測，預料也將挹注封測雙雄第三季產能利用率。
在國外半導體廠商包括英特爾、高通等加持下，日月光獲得不少訂單，高雄廠產能即將滿載，由於產能供不應求，日月光下半年將擴大封測業投資。