涂志豪 2015.10.2108:49
力晶與安徽合肥市政府合資興建的12吋晶圓廠晶合集成電路昨（20）日舉行動土儀式，代表台灣晶圓代工廠中，已有聯電及力晶正式卡位大陸市場。市調機構集邦科技認為，大陸IC設計產業受惠於大陸政府計畫性的補貼，已出現遍地開花榮景，代表中國半導體產業已進入快速成長期，晶圓代工業者卡位戰可說正式開打。
從去年開始半導體已經被中國政府列入重點培植產業，加上大陸IC設計業者也受惠政府計畫性的補貼，全球市佔率的日益攀升，產品競爭力快速成長，不但直接威脅了台灣IC設計業者，也讓歐美廠商倍感壓力，中國的海思與展訊就是很好的例子。為了搶食這塊大餅，全球主要晶圓代工業者已陸續在中國進行卡位戰。
根據集邦科技旗下拓墣產業研究所的數據顯示，大陸自2009年以來，透過強大的市場購買力與自有品牌扶植，大陸IC設計業產值在全球的占比逐步攀升，從2009年的7.1％，預計在2015年有機會達到18.5％，而銷售產值更以25％的年複合成長率（CAGR）高速成長。
集邦指出，大陸IC設計業者的訂單需求，在未來3年內有機會成為全球成長性最高的地區，為了搭上此波浪潮，2015～2017年將會是全球晶圓代工廠商爭相佈局卡位大陸市場的重要時刻。其中，28奈米甚至更先進的14/16奈米製程能力，預料將是影響各家業者在大陸市場版圖變化的關鍵。此外，如何與大陸政府與中資企業進行策略聯盟並獲得全力奧援，取得彼此獲利最大化，將是另一項重要勝出因素。