2015-04-10 經濟日報 記者徐睦鈞╱即時報導
上櫃股家登精密（3680）今公布3月營收報告，合併營收約為1.7億元，年增4.24%，累計1至3月合併營收約為4.64億元。為拓展半導體晶圓耗材類產品市場，家登今也宣布，與日商川崎半導體科技股份有限公司（KST World Corp.）於本月攜手合作，簽訂全球獨家銷售權，正式跨入厚膜晶圓、SOI晶圓與其他特殊晶圓市場。
由於家登深耕傳載市場後，進一步看見半導體產業鏈中耗材類產品的龐大需求，為此鎖定耗材市場，與日商川崎半導體攜手合作，4月正式取得日商川崎半導體科技旗下產品之全球獨家銷售權，正式跨入厚膜晶圓、SOI晶圓與其他特殊晶圓市場。其中獨有的超厚膜之熱氧化膜成形技術已成為光纖通信的光元件裡不可或缺的材料，被全球通信機器製造商與光元件製造商所採用。家登表示，此項合作案能點燃日本技術引進的契機，不僅多元化拓展家登服務範疇，更可望為家登帶來年產值億元以上的營運貢獻。
家登表示，現階段是組織面臨升級的關鍵期，無論是強化企業反應力或是協同策略夥伴間的整合效率，都必須同步展開，才能順利承接一波比一波強勁的訂單需求。在持續以跨界整合發展多元應用，擴大服務範疇後，短期無可避免面臨產能滿載的壓力，但期望在明年家登樹谷廠啟用後分攤產能，並可依據三大產品線不同特點，落實分區生產，提升生產效能。