台積電資本支出大解凍之後，以迅雷不及掩耳速度採買半導體製程設備，光是最近2個月，台積電採買設備金額便高達新台幣200億元！大手筆支出不但超過台積電目前單月營收規模，甚至已可成立1家新的半導體公司。值得注意的是，台積電採買設備主要是半導體後段製程擴充，且主要用於衝刺40奈米製程晶片。
台積電資本支出凍結近半年後終於解凍，近期向多家設備業者下達採買指令，讓半導體設備業者感受到許久未見的甘霖，台積電從2月底起至今，已耗資高達200億元添購設備，光是20、21日便連續從口袋掏出55億元採買設備，相較於4月中旬花費超過60億元添購新機動作毫不遜色。
半導體設備業者指出，台積電行軍速度快，對於市場需求回溫反應速度也快，近幾天確實已接獲台積電急拉設備的指令，尤其在此時設備業者普遍哀鴻遍野情況下，台積電大手筆投資，讓設備商樂翻了。相較之下，聯電目前擴充態度則偏保守，但在台積電率先動作後，聯電後續是否將跟進，值得觀察。
設備業者表示，台積電大手筆投資設備係為12吋廠Fab 12第4期項目，主要是投資生產40奈米製程技術，除日前正式移機的前段曝光顯影機台，台積電亦積極擴充後段製程設備，在陸續裝機之後，2009年下半可望上線量產，同時台積電亦對外招募數百名工程師，希望在短期間內盡速讓第4期放量生產。
值得注意的是，台積電這波大手筆投資，除採買前段黃光區曝光機台，還包括後段各種製程機台都在採購之列，足見台積電不僅是40奈米製程已到位，更為展開40奈米製程大量生產而做準備。半導體業者指出，台積電希望能在40奈米製程市場搶先為快，至少拿下95%市佔率。
國際半導體設備材料協會(SEMI)日前甫公布3月北美半導體設備訂單出貨比(B/B值)約0.61，已連續2個月回升，業界認為半導體設備市場一旦出現觸底跡象，代表半導體業者已對擴充產能恢復信心，應該是景氣回溫先期指標。