祥碩與AMD簽合作案 布局下世代產品
2014/11/24 18:59 中央社
（中央社記者韋樞台北2014年11月24日電）高速介面控制晶片大廠祥碩科技 (5269) ，繼領先推出USB 3.1之後，今天再和國際晶片大廠AMD簽下合作案，布局下一世代高速整合性晶片組。
祥碩表示，自領先業界開發USB 3.1之後，今天和國際晶片大廠AMD合作，積極布局下一代高速整合性晶片組；預期藉由國際大廠的經驗分享，讓祥碩整體的技術研發實力與國際廠商接軌。
祥碩強調與AMD合作案為保密合約規範，不予揭露。
祥碩USB 3.1規格正式敲定，由於涵蓋Type-C規格，業者看好USB 3.1介面應用市場，將從過去的桌上型電腦、筆記型電腦、電視及遊戲機等領域，進一步擴及行動裝置市場。
祥碩USB 3.1主控端及裝置端產品10月送樣客戶，其中，主控端產品初期仍鎖定桌上型電腦及筆記型電腦市場。