聚積LED顯示屏窄體封裝成品 推出9個月出貨破5000萬套
鉅亨網記者蔡宗憲 台北2014-09-1811:58
聚積指出，迷你窄體封裝推出已9個月，目前已獲多家LED顯示屏廠商與終端客戶採用，全球有25家以上客戶量產，出貨累計已達5000萬套。
聚積(3527-TW)日前聯手與金華光、顧通，及合利來科技等LED顯示屏模組大廠，共同展示聚積獨家開發出的迷你窄體封裝(mSSOP)成品，聚積指出，隨著市場接度提升，迷你窄體封裝推出已9個月，目前已獲多家LED顯示屏廠商與終端客戶採用，全球有25家以上客戶量產，出貨累計已達5000萬套。
聚積指出，迷你窄體封裝針對LED顯示屏開發，除體積小，更適合燈驅合一架構，此架構特色是將「電子驅動元件PCB層」中包括「LED恒流驅動晶片」在內的主動電子元件與「LED燈」板放在同一PCB層之中，直接幫客戶節省PCB層板的成本，加速產線組裝生產速度。
聚積表示，傳統SSOP(GP)封裝體積過大，在戶外LED顯示屏模組無法實現燈驅合一之架構，聚積所推之mSSOP(GM)迷你窄體封裝，體積相較SSOP(GP)封裝體積大幅減少了37%。
聚積指出，窄體封裝推出僅9個月，已為許多LED顯示屏廠及終端客戶指定採用，目前全球超過25家客戶量產，累積出貨超過5000萬套。