台虹科技Q3迎旺季除息行情發動 股價擴量走高
鉅亨網記者張欽發 台北2014-07-2112:52
軟板基材FCCL及太陽能背板廠台虹科技(8039-TW)敲定將於7月23日除息2.5元，在第3季迎向FCCL等電子材料旺季的等有利因素之下，其股價今天呈現開高擴量走高格局，盤中最高價58.4元，較前一日上漲2.28%。
同時，台虹將於7月29日召開法人說明會，並將揭露其2014年上半年財報，依照目前台虹科技的接單狀況來看，其在第2季的產能利用率已逾80%，第3季將持續攀升，今年台虹科技業績逐季攀升的走勢確立。
台虹科技第1季的產能利用率約70%，而第2季產能利用率已超過80%，第3季還要再向上攀升；而第3季則因包括手機等可攜式裝置進入市場需求旺季，也將帶動台虹包括FCCL等電子材料出貨的高度成長，而台虹科技的電子材料業務由於已達充分經濟規模，其毛利率也高於太陽能材料業務。
台虹科技2014年第1季財報，營收21.99億元，稅後盈餘為1.76億元，其獲利較去年同期1.64億元成長7.4%，每股稅後盈餘為0.86元；台虹2014第2季的營收26.69億元，較第1季成長51.4%，並較去年同期成長9%，其第2季主要成長動力在軟板基材營收的成長，而第2季的本業獲利成長幅度將可望超越營收的成長幅度。