中國市場對台廠的雙面刃效應逐漸顯現，巴克萊證券團隊聚焦中國和台灣IT（資訊科技）產業後市，預警台灣ODM（委託設計製造）產業面對中國薪資成本上漲，長期恐不再具競爭力，除非產業發生整併或政策干預，否則對台灣科技產業難以樂觀看待。
巴克萊證券團隊出具1份長達145頁的產業趨勢報告，以「Hello， China; Goodbye， Taiwan？」（中國，你好；再見了，台灣？）為題，點出兩岸產業競爭態勢，台灣廠商面對的逆風困境。
巴克萊看台灣、中國產業供應鏈概況
產業市佔比日益拉近
報告中指出，台灣和中國廠商在電聲元件、電池、電纜、光學鏡頭、機殼和內部機構件、手機天線、LED（發光二極體）、ODM/EMS（電子專業代工）、PCB/FPC（印刷電路板/軟板）都呈現競爭態勢，搶佔全球總產值1255億美元（約3兆7650億台幣）的市場，其中電池、電纜、外殼/內部構件、LED、ODM、PCB等產業市佔，台灣優於中國，但其他類別其實市佔比相近。
若不考量今明年各廠動能，巴克萊分析，2010~2013年台灣和中國廠商在營收年複合成長率、毛利率成長趨勢，其中營收呈現衰退的（低於0%），10家廠商中台廠就佔9家，低成長（0~20%）的10家廠商中，台廠有5家，而高成長（高於20%）的24家廠商中，台廠僅佔6家。
巴克萊指出，中國以往提供台灣電子硬體廠商低成本製造的環境，隨著薪資上漲、人民幣升值，已逐漸不符合成本效益，此外，中國廠商市佔率提升，較台灣廠商脫穎而出，像是蘋果供應鏈中，就有相當的中國廠商入列。
政令扶植不產生作用
台灣產業下一步該何去何從?巴克萊說明，從台灣面臨的政策僵局和學運等，顯示出台灣當局對於透過政令來扶植科技產業已陷入困境，台灣產業在缺乏創新措施、面對產業持續因價格戰整併，經濟規模無法改善，長期來看很難樂觀。
瑞銀亞太區下游硬體首席分析師謝宗文認為，台灣供應鏈在高進入門檻的產業仍有優勢，例如鏡頭廠、金屬機殼等，不過中國廠商在伺服器、物聯網等企業，已有與國際並駕齊驅的味道了。
中國廠商積極拼技術
謝宗文也說明，以聯想來看，投資技術不遺餘力，有技術也有通路，且中國品牌也意識到不能單靠內需市場，而華為砸錢不手軟，在歐洲有一定的知名度，TCL在歐洲和南美洲也有斬獲，都是中國廠商優勢。