台積電勁敵三星可能又有動作，將藉由IBM技術聯盟展開大串聯，除將14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術授權給格羅方德外，據了解，不排除爭取聯電加入聯盟陣營，挑戰台積電在晶圓代工領域的獨霸地位。
不過，台積電發言體系強調，台積電從20奈米跨至16奈米FinFET，有成熟的學習曲線，製程效能及功耗表現，將是客戶首選，不擔心IBM聯盟會威脅台積電領先地位。
據指出，三星為填補蘋果訂單移出的龐大產能，已展開挖台積電牆角的行動，目標鎖定高通、聯發科、博通和超微等主力客戶，同時決定在14奈米製程與格羅方德共同合作，希望能在蘋果下世代A9處理器訂單，扳回一城。
三星除授權14奈米FinFET製程給格羅方德外，也協助格羅方德在美國建立研發中心。
據了解，同屬IBM技術聯盟的聯電，也在三星爭取加入聯盟、共同對抗台積電的大軍名單內。
三星希望藉由IBM技術聯盟，讓客戶自由選擇將部分訂單轉向格羅方德或聯電等位於美國、南韓或台灣的工廠生產，但仍由三星扮演主導角色。
設備廠透露，未來晶圓代工製程進入16/14奈米後，甚至10 奈米以下，除製程技術外，材料技術整合，也扮演極為關鍵角色，而三星在材料整合方面，優勢遠勝於台積電，是格羅方德和聯電加入聯盟的考量。
圖／經濟日報提供
先前即有外傳聯電有意藉私募引進格羅方德入股，甚至也加入由三星主導的IBM聯盟，共同對抗台積電。
聯電財務長劉啟東日前對引進格羅方德入股傳言予以否認，但對與三星甚至格羅方德結盟，則語多保留，似乎也透露IBM聯盟大軍，正摩拳擦掌對台積電展開反擊。
聯電董事長洪嘉聰指出，聯電雖在28奈米落後，但會直接切入14奈米，預估2015年試產，縮短與台積電的落差。
台積電發言體系表示，一向不評論對手動作。稍早台積電共同執行長劉德音則針對自家16奈米FinFET+製程表達深具信心，強調製造出的晶片，功率提升15%，功耗減少三成，完全不輸給競爭對手的14奈米FinFET，且預估16奈米與20奈米，將是未來三年推升營收成長的主力製程，台積電也計劃2016年量產10奈米製程，維持領先優勢。
台積電擋追兵 設材料小組
【記者簡永祥／台北報導】台積電與三星、英特爾等勁敵在先進製程戰火愈演愈烈，台積電為補足在材料技術方面的弱勢，已成立高達45人的材料專案小組，建立先進製程材料自主關鍵技術，避免未來稍一閃失即讓對手有可乘之勢。
半導體設備業者透露，台積電、三星及英特爾等三強在晶圓代工先進製程的決勝點，未來除了必須具備邏輯與記憶體技術整合外，克服材料方面在先進製程的瓶頸，比先前顯影和光罩等技術更為重要。
例如台積電20奈米製程，先前遭遇化學研磨（CMP）材料發生問題，良率拉不上去，台積電被迫關掉發生問題機台，並改換研磨液才突破。半導體業者分析，三星具備垂直整合供應鏈，尤其自家集團本身發展相關設備和材料，要克服技術瓶頸比台積電更具優勢，未來在先進製程，一旦台積電不盡速填補這些弱勢，很快就會讓三星抓住機會。
8吋晶圓廠 訂單塞到爆
【記者簡永祥／台北報導】電子業打破五窮六絕魔咒，台積電、聯電、世界先進、鉅晶等晶圓代工廠旗下8吋晶圓廠，訂單塞爆，出現史上最長的排隊潮。
半導體設備廠透露，隨著市場出現許多新應用如指紋辨識晶片、物聯網裝置等，增加許多電源控制IC需求，加上世界杯足球賽掀起全球平面電視拉貨潮，推升LCD驅動IC出貨，以及5月起各品牌廠密集推出新款手機、平板電腦搶市，推升電源管理IC等需求，而且微機電元件如光測器、加速計及影像感測等產品也導入在8吋晶圓廠生產，大量對8吋廠的需求紛紛出籠，因此塞爆8吋廠產能。