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精實新聞 2014-06-04 12:17:59 記者 陳苓 報導
智慧手機市場趨於飽和，穿戴式裝置獲利有限，業者尋求創新發明，不少人都看上3D虛擬全像(Hologram)科技，據傳三星(Samsung)也考慮全力發展，期盼能成為此一新市場的先驅。
韓國時報(Korea Times)3日報導，現行的3D科技需要配戴特殊眼鏡才能看到立體影像，虛擬全像技術能直接投射出立體畫面，無需眼鏡，使用更便利。新科技能用於智慧裝置、醫療、建築、設計、藝術、娛樂表演、商務會議等，用途廣泛。三星可能有意研發相關科技專利，率先進入市場。
要在智慧裝置上投射出虛擬全像，顯示器面板的硬體需有極高解析度，並需要運算速度更快的應用處理器。目前全像科技還在萌芽階段，關鍵在於研發演算法，讓平面螢幕能投影立體影像。三星內部人士透露，全像科技可能是未來發展選項之一，但是這個技術尚未成熟，做出正式宣布還言之過早。
華爾街日報2日報導，加州業者Ostendo Technologies Inc.過去9年都在悄悄研發只有Tic Tac迷你爽口糖大小的微型投影機晶片，能夠置入智慧型手機、投射清晰且不需要戴眼鏡就能看到的3D立體影像，目前正在與多家手機大廠洽談合作事宜。
barron`s.com曾在2013年6月18日報導，Jefferies & Co.分析師Peter Misek發表研究告指出，智慧手錶的觸控螢幕尺寸太小，不但難以看清畫面，也不容易用手指操控功能；直接從口袋拿出智慧型手機還比較容易些。Misek認為，只有當聲控、體感技術能夠精確傳達指令，以及次世代顯示科技能在手腕上投射立體影像時，智慧手錶才有機會大受歡迎。
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智慧機將投射3D虛擬全像？Ostendo微投晶片明年量產
鉅亨網新聞中心(來源：精實新聞)2014-06-0408:07
從智慧手錶、智慧型手機投射3D虛擬全像(Hologram)這種科幻片情結，有機會在近期內實現！加州業者Ostendo Technologies Inc.過去9年都在悄悄研發只有Tic Tac迷你爽口糖大小的微型投影機晶片(圖片見此)，能夠置入智慧型手機、投射清晰且不需要戴眼鏡就能看到的3D立體影像，且目前正在與多家手機大廠洽談合作事宜。
華爾街日報2日報導，Ostendo研發的投影晶片組，若是只有單顆、則僅能在48吋的平面上投射影像，但倘若將多顆晶片組集結起來，就能投射尺寸更大、更為複雜的影像。
Ostendo執行長兼創辦人Hussein S. El-Ghoroury已向創投公司以及臉書(Facebook Inc.)第一個外部投資人Peter Thiel募集了9，000萬美元的資金，同時還取得政府約3，800萬美元的研發合約、其中大部分來自美國的國防高等研究計劃署(Defense Advanced Research Projects Agency；簡稱Darpa)。El-Ghoroury曾在1998年以2.5億美元的代價將他創辦的行動晶片組廠商CommQuest Technologies賣給IBM。
這些資金讓El-Ghoroury能心無旁鶩地進行研發工作，並在9年後創造出一款搭配影像投射軟體，同時融合LED矽晶圓、影像處理器的「Ostendo Quantum Photonic Imager (Ostendo量子光電影像儀)」。
Ostendo目前正在研發的原型主要是將六顆晶片堆疊在一起，以便在空中投射綠色骰子的3D立體影像，其影像解析度可達5，000 dpi，遠高於iPhone視網膜螢幕(Retina display)的300 dpi。
Ostendo已開始和數家大型手機製造商洽談合作事宜，預期消費者可在明年夏季來臨前接觸到首款2D微型投影晶片。根據Ostendo的說法，這款投影機在附加鏡頭之後，體積還不到0.5立方公分、近似iPhone的相機鏡頭。另外，可投射3D影像的微型投影晶片則預計明年下半年投產，估計對消費者而言、每顆晶片將要價30美元。
barron`s.com曾在2013年6月18日報導，Jefferies & Co.分析師Peter Misek發表研究告指出，智慧手錶的觸控螢幕尺寸太小，不但難以看清畫面，也不容易用手指操控功能；直接從口袋拿出智慧型手機還比較容易些。
Misek認為，只有當聲控、體感技術能夠精確傳達指令，以及次世代顯示科技能在手腕上投射立體影像時，智慧手錶才有機會大受歡迎。
Sony Corp.曾在2月20日宣布，公司目前正在開發採用MicroVision MEMS PicoP技術的微型投影機模組。Sony表示，這款模組在搭配自家開發影像處理系統、Wi-Fi以及電池後，可將智慧型手機/平板的高解析度(1920x720；16：9)影像投射至任何表面。
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