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非蘋機皇抗愛瘋 PCB三雄營收看俏
日前上市櫃PCB廠已公佈去年財報，當中F-臻鼎(4958)拿下營收、獲利「雙冠王」，華通(2313)獲利年增率逾倍奪得「成長王」，臺郡(6269)蟬聯「每股獲利王」，三家都是蘋果供應鏈。受到第一季有春節、2月工作天數少等不利因素營收並不突出，但法人認為3月營收可望回溫，華通、F-臻鼎相對看好上季傳統淡季營收仍可優於去年同期。
受惠蘋果新機加持，F-臻鼎、臺郡、嘉聯益(6153)等軟板供應鏈在全球競爭力明顯提升，今年仍將維持歷年高檔資本支出，其中以F-臻鼎約50億元居冠。由於首季是蘋果新舊產品空窗期，預料第二季底有望逐漸顯現拉貨動能，F-臻鼎、嘉聯益及臺郡都看好市場，下半年營運明顯躍增，挹注今年營運再走高，因此決定擴增產能迎接成長。
法人指出，F-臻鼎初估今年資本支出1.3億美元(約新台幣50億元)，軟板(FPC)仍是主要產品。另外，F-臻鼎剛和大陸江蘇淮安經濟技術開發區完成簽約，除現有淮安生產基地，並提升為華東地區研發生產總部，最快第三季開始動土，2015年底投產，規劃未來五至八年投資10億美元。臺郡去年資本支出近20億元，今年在15億至18億元，以提升高階FPC為主。
另外，嘉聯益今年資本支出會超過去年的10億元，並將在兩岸擴產，在FPC應用產品日趨高階，堅信過去根留台灣策略正確，占總產能可達25%至30%。市調機構預估，今年全球FPC產值年增率約7%~8%。法人認為，臺系廠表現可望優於全球成長平均值，最主要是台商具有成本低、彈性靈活度高及享有大陸土地及人工等優勢。
由於F-臻鼎、嘉聯益及臺郡去年第四季營收、獲利均創歷年單季新高，F-臻鼎、臺郡全年營收及獲利也刷新歷史紀錄，蘋果下半年新產品有望加大尺寸，將有利於蘋果供應鏈。另外，華通是蘋果相關任意層(Any Layer)高密度連接(HDI)板重要供應鏈，去年大舉出貨iPhone智慧型手機挹注營運，在全球智慧型手機大廠紛採用Any Layer，法人表示，華通下半年傳統旺季恐有數月供不應求。
毅嘉轉型獲利倍增
近期軟板廠毅嘉率先大漲，由於日前法說會公佈首季稅前盈餘2.65億元，較去年同期大幅成長13倍外，也創歷來同期新高，法人表示，新開發的軟板細線路製程已開始接單，5月進入量產，將搶攻穿戴裝置市場。展望今年，目前行動裝置市場持續活絡，終端產品輕薄短小趨勢不變，市場對軟板的需求依然相當暢旺，可望帶動全年軟板的接單和出貨邁向新高水準。
毅嘉近幾年成功轉型為軟板廠，受惠軟板的毛利率及良率提升，以及車用軟板訂單穩定，業績持續成長，加上PEDLIM新產品線將於今年5月量產，預期今年營運表現亮眼。由於毅嘉過去以機構整合元件產品(MVI)為主，後逐漸轉型為軟板廠，營運結構調整後，軟板佔營收比重約9成，而MVI產品僅佔1成左右。近期汽車用軟板成長顯著，於2014年第一季營收比重已提升至2成，由於車用軟板毛利率較高，且客戶穩定釋單，為公司營收及獲利重要來源，受到毅嘉率先表態影響，及蘋果下半年新機即將上市，沈寂已久的PCB產業今年可望脫胎換股。