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天山雪蓮 發達集團財務長
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來源:財經刊物
發佈於 2014-04-16 13:49
銅打線封裝占比升 超豐波段高
(中央社記者鍾榮峰台北2014年4月16日電)
消費電子封裝廠超豐 (2441) 盤中股價來到36.15元,是近4年相對高點。法人預估,超豐4月銅打線業績占比,可維持6成水準。
超豐今天震盪走高,盤中最高來到36.15元,漲幅逾4.7%,是近4年相對高點,午盤來到36元附近,漲幅逾4.3%。
法人指出,超豐持續提高銅打線封裝比重。2月和3月銅打線封裝占超豐整體封裝業績比重,持續達到6成,預估4月超豐銅打線業績占比,可維持6成水準。
在封裝技術布局方面,法人表示,超豐去年已經切入覆晶封裝(Flip Chip)領域,在微機電(MEMS)封裝技術也準備就緒,預估超豐未來有機會朝向LBGA封裝技術發展。
超豐自結3月營收約新台幣8.75億元,月成長19.8%,年增17.56%。累計超豐第1季營收24.34億元,較去年第4季小幅成長0.85%,比去年同期成長16.5%。