欣興（3037）召開法人說明會。針對第一季的展望，欣興發言人沈再生副總表示，第一季為「比較淡的淡季」，其中軟板FPC和HDI相對下降較多，平均稼動率將比上季還低，約不到7成水準，而還在興建的新廠要等下半年產能才會逐漸開出，故在新廠投入成本持續提高，但產能又尚未貢獻下，首季毛利率也要保守看待。
欣興表示，新廠所衍生的銷貨成本將隨新廠啟用的時間接近而上升，且首季營收沒有相對應走強下，毛利率要保守看待，由於新廠國際客戶驗證的過程本來就很長，並主攻FC BGA領域，目前預計第三季產能可開出。
而在原物料成本部分，目前銅跟金為平穩，沒有太大的壓力。
由於欣興去年第四季已轉虧，而今年第一季看法也仍保守，因此法人關心何時其營運會有較明顯的改善，沈再生表示，若新廠的生產可以在第三季順利開出，將對營收有幫助；而公司今年目標為將HDI產品客戶群更平均化，也預估此成效會在下半年較明顯顯現，而仍在開發中的新專案也希望下半年有幫助，目前新產品中，把握度最高的是HDI新品，整體來說，若在需求轉強和新產品開出下，營運可望有較大的改善。
欣興去年資本支出為104億元，今年預估為100億元，主要8成為IC載板所需，15％為PCB，其它為5％。
欣興去年第四季IC載板占比重為37％，HDI占36％，PCB占18％，FPC占7％，其它占2％；再細分IC載板的結構，FC BGA占比重為39％，FC CSP占比重23％，傳統CSP占比重為33％，PBGA占比重為5％。