驅動IC封測上櫃股頎邦(6147)股價於前日壓回到55.1元，創下近11個月來的次低價後，今天傳出外資法人有鑑於投信法人減碼動作已近尾聲，加上股價落於低檔、9月營收衰退幅度優於預期，引來看好長線發展的外資，進場布局加碼，中場股價強彈攻頂漲停。
頎邦9月合併營收13.07億元，較8月微幅滑落1.1%，優於法人圈預期5%~9%的衰退幅度，第四季進入淡季後，即便不如第三季表現，但長線驅動IC需求，拜行動裝置、平板電腦等市場需求仍舊強勁所賜，加上公司日前董事會通過擬辦理40億元額度的銀行聯貸案，有助於公司財務結構的改善及公司明年添購機台設備，拉高市場市占率的利基下，引來看好頎邦長線發展的外資持續叫進布局。
頎邦來自本土投信法人二階段的減碼，第一波從7月初開始，約拋售1.6萬張，股價也從80元高檔區壓回至8月初的54.7元低價；第二波則從9月中開始迄昨日仍不斷拋股，股價由9月初的反彈高點72元，跌至前日的55.1元低價，約拋股3萬餘張。
據悉，本土投信法人認為，智慧手機、平板電腦等消費電子商品，從第三季開始，銷售情況就不如預期，預期第四季衰退情況恐怕更惡化，連帶拖累以驅動IC晶片為封測的頎邦產能稼動率，原預定今年每股稅後純益有上看5.5~6元的高標，恐下修至4.5~5.0元。
不過，仍有部分外資法人仍持續看俏頎邦長線發展，外資認為，Apple iPhone 5S賣得不錯，且Apple未來將手機尺寸規格擴大，有助於市場青睞度的拉高，加上高科技消費產品不斷的推陳出新，頎邦在金凸塊封測專業領域，是其他封測業者難以跨入的主因，更是激勵頎邦在未來3~5年屹立不搖的關鍵所在。
【2013/10/16 聯合晚報】@ http://udn.com/
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