本帖最後由 diligent 於 13-08-24 15:47 編輯
1138064面板廠朝高解析、窄邊框設計趨勢，所使用的驅動IC倍數增加，隨著4K2K電視售價下跌刺激買氣，加上智慧型手機、平板電腦持續成長，凱基證券預估，全球面板驅動IC明後年將分別達到8.9%、15.4%的成長率，兩大封測代工廠頎邦（6147）、南茂（8150）將同步受惠。
雖然個人電腦市況拖累大尺寸面板的需求，惟整體而言，大尺寸顯示裝置包括電視等解析度持續提高，因此凱基證券預估，全球大尺寸面板驅動IC的出貨量從2012~2015年的年複合成長率可達到6.6%，而中小尺寸部分，更將達22.7%的年複合成長。
受惠於面板驅動IC維持成長格局，封測代工廠跟著沾光，尤其近年來在產業不斷整併及部分業者陸續退出，目前全球驅動IC封測代工廠只剩下頎邦、南茂以及南韓Nepes，頎邦擁有高達50%的市佔率，更積極往上游材料發展，10月將正式併購欣寶，南茂市佔率約25%，韓國Nepes市佔率約10%。
頎邦今年獲利亮眼
頎邦近來的業績動能受到客戶調節庫存而趨緩，不過產業前景依舊明朗，仍可維持獲利成長。
法人預估，頎邦今明年每股稅後純益分別為5.12元、6.04元。
南茂董事長鄭世杰對於未來2年的市況相當看好，甫購入的南科3廠預計明年下半年開始投入測試生產線。
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面板產業朝高解析度發展，法人看好未來2年驅動IC成長，後段封測代工廠頎邦、南茂也受惠。