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1131572 半導體封測龍頭日月光（2311）昨舉行法說會，預估本季封測營收將季增1~5%，電子製造代工部分更大增逾25%，下季營運仍看漲。日月光營運長吳田玉表示，下半年的年增動能將比上半年更好，值得一提的是，投入長達5年之久SiP業務將展現成果，未來幾年後將超越封測本業，請大家「拭目以待」。
吳田玉指出，半導體產業為了「超越摩爾定律」，SiP（System in Package，系統級封裝）、2.5D與3D晶片封裝是勢在必行，尤其現在的行動裝置需放入射頻/無線通訊、微機電系統（MEMS）、光學等功能，更需要SiP進行整合，日月光的研發團隊已投入5年時間，並結合環電的製造能力，創造出全新的營運模式，今年SiP將小有成就，第4季將可見到顯著的營收挹注。
SiP第4季挹注營收
日月光第2季封測業務的毛利率達24%，優於預期，並突破2010年第4季高點，惟電子製造代工部門受到日本競爭對手衝擊、無線模組訂單需求持續下滑等影響，導致營收季減13%，毛利率則持穩在11.4%，就第2季集團合併財報來看，稅後純益38.2億元，季增率達71%，年增率為20%，EPS（Earnings Per Share，每股純益）0.5元，累計上半年稅後純益60.51億元，年增率15.43%，EPS 0.79元。
展望本季，吳田玉對個人電腦產業持平看待，但認為行動裝置的狀況其實不差，雖然客戶庫存調整的動作不一致，8月之後較難捉摸與掌握，但也沒有比過去幾年來得更糟糕，整體而言，智慧型手機、平板電腦新機百花齊放，還是要觀察終端的銷售情況，儘管本季的成長力道不如上季，不過下半年整體營收的年增率表現將會比上半年的11%更亮麗，全年維持逐季成長看法。
上半年EPS 0.79元
日月光財務長董宏思表示，預估本季封測營收的季增率約1~5%，毛利率將持平或微幅提升，至於電子製造代工的部分將大幅成長超過25%，主要受惠於客戶新機上市的拉貨效應與SiP開始貢獻營收，不過因無線模組出貨提升將拉低平均售價，毛利率恐下滑約0.6~0.9個百分點，內部仍希望力求維持11%附近。
吳田玉直說，SiP對日月光而言，是非常好的生意，也比目前的封測業務要來得更好，長線來看，SiP的市場潛力無窮，未來幾年後SiP業務甚至將會超越半導體封測本業，這也是繼銅打線之後，日月光下一波的成長動能。
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日月光營運長吳田玉（右）看好下半年營收的年增動能將比上半年亮麗。
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