(中央社記者鍾榮峰台北2013年7月22日電)
揮別近日走跌陰霾，IC載板大廠景碩 (3189) 午盤走堅，漲幅約2.5%。法人表示，景碩第3季中低階智慧機晶片載板出貨，受市場調節幅度影響不大。
揮別連日跌勢，景碩今震盪走堅，盤中最高來到105元，漲幅近3%，隨後游走在104.5元附近，呈現震盪整理走勢，漲幅約2.5%。
法人指出，景碩中低階智慧型手機應用晶片載板出貨表現，未受市場端需求調節明顯影響；相對高階智慧型手機應用晶片載板成長幅度較低。
法人預估，景碩第3季業績應可維持季增1成左右幅度；基地台應用拉貨可正向看待，有助景碩第3季覆晶球閘陣列裝 (BGA) 載板出貨表現。
法人預估，景碩第3季持續優化加上國際金價相對疲軟，景碩第3季毛利率可優於第2季。