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通訊晶片需求旺 封測產能見曙光
全球晶圓代工龍頭廠臺積電（2330）今年迅速擴張先進製程產能，也連帶將全球半導體製造重心移往台灣，法人認為，以目前國內晶圓代工擴充的速度，接下來測試產能將成為半導體產業的一大福音，由於臺積電近幾年以飛快的量產速度，滿足客戶對於先進製程強勁的需求，不僅去年28奈米晶圓出貨量達到2011年的30倍，更至去年更已取得全球晶圓代工45%的市占率，凸顯出全球半導體產業製造中心移往台灣的速度超乎想像。
由於受惠臺積電擴張快速，使得下游IC封測業從第二季開始在行動通訊晶片、記憶體晶片的需求暢旺，法人指出，相關大廠如封測雙雄日月光（2311）、矽品（2325）營收可望逐季走高，由於第三季市場有多款旗艦智慧型新機亮相，導致手機晶片需求強勁，受惠於高通、聯發科（2454）等主要客戶手機晶片訂單續強下，也帶動封測廠營運持續增溫。且隨著第三季進入傳統營運旺季，出貨將有機會呈現穩定成長。
法人表示，大多數封測廠商營收自3月開始回溫，由於第一季為產業調整期，獲利也是全年低點，從第二季開始，將可看到逐月且逐季成長，除營收數字成長，獲利最大的原因在於金價、匯率兩大因素推升下明顯回升。受到近期金價持續回落至1400美元以下，以日月光、矽品等一線大廠來說，黃金每盎司每漲跌100美元，對毛利率的影響約0.3％，所以黃金回落有助毛利改善。
另外，近期美金兌新台幣匯率在30元附近徘徊，以美金計價為主的封測廠商，只要匯率每升貶1角，毛利率影響約0.1～0.2％，法人認為，以各家封測廠年初時均預期第一季匯率應會維持在28.8～29元間，按照目前匯率在30元附近來看，已達到避險效果，營收及獲利在第二季有機會提升。
封測三雄Q3接單旺
受惠行動通訊晶片、記憶體晶片的高度需求，IC封測從第二季開始全面看俏，封測三雄日月光、矽品、力成（6239）在4月合併營收紛傳成長佳音後，預期5、6月營收仍將持續攀高，有業者更樂觀指出，第三季營運的爆發力，才是真正好戲的熱點。
因中國有品牌的智慧手機與白牌智慧手機的需求，今年可望逐季攀高，加上蘋果iPhone 6有可能在第三季問世，使得行動通訊晶片大廠高通、聯發科、博通及一年前才在台北成立亞洲總部的戴樂格半導體，都將在第二、三季的行動通訊晶片組或電源管理晶片開始拉貨，屆時產能及獲利都將攀升到最高點。
相對的，其晶片釋出到封測廠進行後段的封裝與測試代工訂單，也將全面拉高，法人表示，封測廠下半年產能可望滿載。日前矽品董事長林文伯就在法說會上透露，由於生產線幾乎都已爆滿，原先採取的保守資本支出計畫，在景氣復甦比預期強勁之下，不排除有調高的可能。