2013/06/10 12:20 鉅亨網 記者張旭宏 台北
國內知名關鍵性貴重材料保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密 (3680) 今(10)日公布5月業績，合併營收1.05億，月減19.92%，年增46.6%；累計1-5月合併營收約為6.95億元，年增120.43%，由於半導體景氣持續上揚，法人估計第2季將擺脫首季低潮，開始賺錢，獲利逐季成長。看好半導體市場景氣，家登日前完成4.45億元第一次發行可轉換公司債，將用以部分銀行借款還款用途，並充實營運資金做為未來企業成長所需。
家登指出，上半年順利研發成功推出最新V3版本的MAC，原本預計可以順利取得在18吋晶圓先進製程領域G450數千萬元的營收，但是受整體18吋晶圓先進製程研發總預算限制，加上歐美競爭對手為順利進入G450以測試其較低階V1版本，不惜啟動低價策略搶得訂單，使得整體預定營收減少遂造成首季虧損。目前18吋450mm FOUP/MAC V3版下半年之國外訂單陸續洽談中，該類產品第3季營收可期。
家登表示，18吋晶圓載具的成功開發經驗，挑戰進入12吋晶圓傳載市場，由於前段製程需要比較嚴謹的測試與認證，尚在持續認證測試中，但是相同的300mm FOUP產品在後端封測市場的規格標準無前段製程來的嚴格，這讓300mm FOUP產品線已經順利打入國內幾家重要封測廠，只需等待未來通過少量的試量產測試通過後將會有1個顯著的營收挹注，在「高階規格制定者」、「模具開發能力」與「掌握材料特性」3大競爭優勢拓展新產品與新客戶，並創造綜效新的成長動能。
家登表示，家登今年在台南市政府協助之下，以相對合理成本順利取得樹谷園區建廠土地，相對於台北近郊的工業區土地動輒30-50萬元起跳的土地成本，預計下半年會啟動新建廠計畫，未來它將成為台積電在地化生產政策下最重要的設備代工基地。