1.今天盤面創高後可以觀察到幾個重點， (1)大盤在攻高的同時，利用補量來化解量能不足的疑慮；(2)外資期貨維持在多單2.2萬口，結算行情欲小不易；(3)台積電今補量過高化解價量背離的疑慮。大盤過高了但是我們必須留意到一個重點，目前選擇權8300的未平倉量有6.6萬口，只要未平倉量不減少，結算前要攻過8300點的反壓，相對來說就會比較沉重。換句話說，雖然目前日線與週線型態都是多方勢，攻高過程當中越接近8300震蕩幅度會越劇烈。資金的移轉可以很明顯看出來之前漲多的族群向下修正的壓力逐漸增溫，包含像生技、金融、傳產等族群，皆應先行避開。而低基期補漲的電子族群反倒是可以趁大盤壓低的時候進場佈局，所以不躁進，
2.就類股表現來觀察，今天盤勢上強勢的主軸可以看出來業績題材股只要基期相對低檔，具有法人認錯的股票走勢就相對吸睛，例如(3008)大立光，法說之後交出亮麗的成績單，股價連續兩天直攻漲停，以及即將招開法說的(2353)宏碁、(2303)聯電、基期相對偏低，可以留意法人是否有在法說會之後的認錯行情。三星在本月底也將正式推出S4新款旗鑑機，(3035)智原掌握了三星eMMC控制晶片的訂單，將會直接收惠，目前型態上已經出現的60分K、日K、週K的多方排列，將有機會整理結束向上攻擊。另外，北美的半導體B/B值再度改寫30個月以來新高，代表在台積電等國際半導體大廠紛紛調高資本支出後，半導體設備廠一定會雨露均霑，全面受惠。所以包含像(3658)漢微科(3131)弘塑、(3587)閎康、(1560)中砂等等的設備股皆可留意，其中在(3587)閎康的技術型態有率先轉強的態勢，所以可以留意轉強後的攻擊型態。