【楊喻斐╱台北報導】日月光（2311）昨日法說會，公布第3季稅後純益34.46億元，季增率8%，EPS 0.45元。日月光財務長董宏思表示，受惠於高階智慧型手機需求增溫、IDM客戶訂單回籠以及購併日本客戶分離元件工廠的助益，本季封測出貨量估季增3~5%，將達到逐季成長的預期。
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半導體大廠本季展望看法分歧，台積電（2330）估營收將季減8%，日月光則相對樂觀。董宏思指出，在28奈米訂單追趕上來之後，先進封裝的產能利用率也將從上季的75%提升至滿載。
另外，覆晶封裝、打線封裝的產能利用率也將維持近滿載水準，整體而言，IC（Integrated Circuit，積體電路）封測第4季的出貨量將季增3~5%，毛利率持平，價格也可望持穩。董宏思補充，第3季已收購日本客戶（東芝）分離式元件製造工廠，對於本季營運有所助益，約增加營收1~2%。
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本季出貨看增3~5%
就環電的部分，環電Wi-Fi（Wireless Fidelity，無線相容認證）模組成功打入蘋果iPhone 5供應鏈，從第3季末開始增溫。董宏思指出，環電本季的營收季增率將達到20%，但Wi-Fi模組的毛利率較低，反而會使得毛利率較上季下滑1~1.5%。
日月光今年前3季的資本支出已達8.74億美元（約256億台幣），超前原預估8~8.5億美元的目標。
董宏思表示，今年前3季的資本支出同時是為了明年作準備，至於本季的資本支出將大幅縮減至1億美元（約29.3億台幣），全年將超過9億美元，明年則會低於今年水準。
資本支出9億美元
談到銅製程的進展，董宏思坦言，隨著產品的複雜度提升，不少客戶升級採用覆晶封裝，加上已經有90%的大中華地區的客戶都已轉換銅製程，再發展的空間有限，預估本季銅打線佔整體打線封裝的營收比重頂多從上季的57%提升至59%。
鎖定歐美IDM客戶
不過，董宏思也說，半導體產業轉銅製程的比重還不到30%，顯示未來仍有很大的成長空間，接下來將鎖定歐美IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件製造廠）客戶，預期明年在分離式元件以及低腳數封裝的產品線還是會有兩位數的成長。
截至第3季底，日月光共擁有15612台打線機台，其中銅打線的部分為11328台，佔產能比重約73%。
日月光第3季稅後純益34.46億元，季增率8%，較去年同期則小幅下滑1%，累計前3季合併毛利率為18.59%，略低於去年同期19.09%，稅後純益87.05億元，年減21.4%，EPS（Earnings Per Share，每股稅後純益）1.14元。