南茂Q3可達標 續攻邏輯封測2012/09/21 08:07 中央社
(中央社記者鍾榮峰台北2012年9月21日電)封測大廠南茂 (8150) 第3季營運預估可望達標，今年底邏輯IC封測營收占比可提升到9%。
南茂預估第3季營收可較第2季成長4%到8%，毛利率約12%到18%，目前南茂平均產能利用率在8成多。
南茂持續切入邏輯IC封測業務，目前邏輯IC和混合訊號IC封測營收占南茂整體營收比重約7%到8%，預估今年底營收占比可提升到9%。
在晶圓級晶片尺寸封裝 (CSP) 產能部分，南茂持續規劃8吋和12吋凸塊晶圓產能，因應WL-CSP封測需求，預估12吋凸塊晶圓產能約有8000片，作為邏輯晶片、電源晶片、WL-CSP和混合訊號封測所需；8吋凸塊晶圓將有1萬片產能，因應WL-CSP封測需求。
目前南茂WL-CSP已與客戶進入可靠性測試階段。
南茂旗下泰林 (5466) 混合訊號和邏輯晶片測試量穩定成長，預估9月測試量可月增10%到15%，第3季泰林整體營運成長幅度，可從原先預估的5%左右，成長到5%到10%。