全球最大微控制器（MCU）供應商日本瑞薩電子（Renesas）將與台積電（2330）擴大合作，根據外電消息，瑞薩將在28日舉行記者會說明MCU委外代工事宜。
過去都是在自有晶圓廠生產的MCU晶片將擴大委外代工，台積電除了為瑞薩代工手機基頻晶片等邏輯IC訂單，也將為瑞薩代工40奈米MCU晶片，雙方未來也將針對28奈米以下先進製程擴大合作。
瑞薩是全球最大MCU廠，在泛用型MCU市場佔有率達27％，在汽車用MCU市場佔有率高達42％。業界認為，瑞薩將MCU核心事業擴大委外，代表日本IDM廠的晶圓代工委外已勢不可擋，對台積電來說，有助於提高8吋廠及12吋廠成熟製程的利用率，後段封測代工廠如日月光（2311）、頎邦（6147）、京元電（2449）等同步受惠。
受到接獲瑞薩大單消息激勵，台積電股價昨日上漲1.5元，終場收盤價為80.6元，成交量達40，984張，三大法人合計賣超5，671張。
瑞薩電子去年初受到日本311大地震影響，MCU供貨中斷，一度導致全球汽車工業生產斷鏈危機，因此，瑞薩去年下半年發表最新「事業繼續計畫（BCP）」，為了避免日本大地震等天災可能導致的生產鏈中斷問題再度發生，今後將改採多晶圓廠製造策略，除了提高邏輯IC委外比重，過去幾乎都在自有晶圓廠中生產的MCU及類比IC等產品線，將開始釋出委外代工。
瑞薩在2010年4月正式與NEC合併，當時公佈了「百日計畫（100-days Project）」，決定進行大規模的精簡措施，而去年全球總體經濟不佳導致日圓升值，加上日本311大地震、泰國水災等天災衝擊，瑞薩2012年會計年度（2011年4月至2012年3月）大虧626億日圓。
為了提早達成轉虧為盈目標，瑞薩針對生產體制進行調整，退出收益不佳的晶片事業，如退出大尺寸LCD驅動IC，並將資源集中在MCU及類比IC等競爭力較高的產品線。
在製造策略上，瑞薩已經在去年陸續整併舊有5吋及6吋廠、出售海外8吋廠，本身12吋廠將停止28奈米以下的先進製程設備投資，轉向與台積電及格羅方德（GlobalFoundries）合作。