台積電訂單外溢 聯電急擴28奈米產能
2012/05/15 09:17 鉅亨網 記者尹慧中 台北
隨超乎預期的市場需求，台積電 (2330) ( (US-TSM) )28奈訂單外溢使聯電 (2303) ( (US-UMC) )、格羅方德（GlobalFoundries）、三星等其它晶圓代工廠受惠。其中聯電因應客戶需求，衝刺28奈米產能並為明年20奈米作準備，24日將舉行南科12吋廠Fab12A第5期及第6期動土典禮。
聯電表示，已取得至少80個28奈米晶片設計案，並已有15個晶片完成設計定案（tape-out）。分析師指出，聯電現階段28奈米最大的訂單，來自於德儀新款多核心ARM架構應用處理器OMAP 5，同時，高通整合型基頻晶片也已正式下單聯電，雙方已進入試產階段，希望第3季就能進入量產。
聯電為衝刺28奈米產能並為明年20奈米作準備，24日將舉行南科12吋廠Fab12A第5期及第6期動土典禮，業界預期，執行長孫世偉屆時可望再釋出第3季產能衝上滿載好消息。
聯電本月24日將舉行南科12吋廠Fab12A的第5期及第6期動土典禮，兩期工程完工後可提供5～6萬片月產能，預計明年中旬前完成廠房建置及機台移入，明年底前開始投片生產。新廠除了支援28奈米產能，也將是聯電未來20奈米主要生產重鎮。