工商時報/李淑惠 2012/04/01
頎邦（6147）從3月以來外資、投信積極買超，激勵其線型維持多頭排列，上周雖有證所稅的大利空衝擊台股，但上周五收盤價為38.25元、累計單周仍上漲0.39％，守穩所有均線，維持多頭走勢。外資、投信仍買超頎邦，最近5個交易日外資買超3，460張，投信買超2，495張。法人評估，頎邦股價持續量縮盤堅，KD呈現高檔鈍化姿態，待量能擴增，將有機會突破前波高點。
頎邦去年度合併營收132.26億元，較前年2010年成長5％，全年毛利率23.45％，年減5.18個百分點，稅後純益18.99億元，年減20.33％，每股稅後純益3.01元。
觀察產品類別，頎邦2月大尺寸捲帶式薄膜覆晶（COF）封裝出貨量較1月成長5％，小尺寸玻璃覆晶封裝（COG）月減近5％；8吋凸塊晶圓產出量與1月持平，12吋凸塊晶圓月增1，500片。頎邦主要客戶瑞薩（Renesas）獲蘋果iPhone4S和其他iPhone系列、iPod touch產品的LCD面板驅動IC訂單，頎邦供應瑞薩切入蘋果產品所有需要的COG封裝產品。