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來源:財經刊物   發佈於 2012-02-25 11:18

北美半導體設備B/B值,連4升

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公佈2012年1月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)為0.95,連續第4個月上升,且是過去8個月來新高,但仍低於代表半導體景氣擴張的1。雖然1月份設備出貨金額低於去年12月,但訂單金額緩步改善,代表半導體設備市場景氣低點已過,今年半導體景氣緩步回溫機率高。
SEMI公佈2012年1月份北美半導體設備B/B值達0.95。其中1月份的3個月平均訂單金額則為11.797億美元,是過去6個月來新高,亦較12月份修正後的11.029億美元訂單金額成長7%,與2011年同期的15.139億美元短少了22.1%,但年減率已見明顯收斂現象。
在半導體設備出貨表現部分,1月份的3個月平均出貨金額為12.385億美元,較12月修正後的13億美元減少了4.7%,與2011年同期17.869億美元仍大幅衰退了30.7%。
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示,至今年1月,北美設備商訂單狀況已連續4個月呈正向成長,雖然訂單和出貨低於2011年,但從近幾個月可看出,今年的設備擴充支出持續好轉,並逐步攀升中。
今年國際半導體大廠在不景氣時加碼投資,讓今年設備市場愈小不易,如英特爾今年資本支出達125億美元,三星對半導體資本支出達122億美元,台積電維持60億美元高檔,聯電加碼到20億美元等。所以,半導體設備市場景氣觸底回升,景氣也有機會逐步復甦。

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