瑞銀證：看好晶圓代工、IC設計，升評喊進瑞昱
2012/01/05 11:41 時報資訊
【時報記者詹靜宜台北報導】瑞銀證券昨天出具亞洲電子股報告指出，維持正面看待晶圓代工及IC設計類股，將瑞昱評等由中立升至買進，並維持晶圓雙雄及聯發科評等皆為買進；並中立看待LCD、封測族群，負面看待LED、設備族群，以及對PCB基板族群的看法由正面轉為中立，將南電 (8046) 評等降至賣出。
瑞銀證券表示，由於HDD短缺及總經疑慮，亞洲PC相關晶片廠短線股價上檔有限，預期今年第一季大多數廠商表現持平，然而在通路存貨低的情況下，Window8新品零組件拉貨可能在今年第二季底至第三季初展開，所以晶片廠進一步下檔風險已有限，將瑞昱 (2379) 評等由中立升至買進。
瑞銀證券指出，中國2G手機IC市場成長動能近期已停滯，人民幣震盪及智慧手機價格下滑已使基本功能手機廠商對存貨管理轉趨謹慎看待，預期2G晶片需求短線仍疲弱，但通路存貨以低預期進一步下檔風險有限，維持聯發科 (2454) 及瑞迪科（RDA）評等為買進。
至於晶圓代工、封測族群，瑞銀證券認為，晶圓代工、封測族群成長動能將落底翻揚，預估元月產能利用率將落底，預期晶圓代工、封測廠今年第一季營收分別季減5%、10%，維持台積電 (2330) 、聯電 (2303) 評等為買進。