〔中央社〕今年前3季銀行業資本支出大致呈現成長，企業放款是主要動能，不過，包括台積電、友達等科技大廠紛紛釋出明年減資本支出，銀行明年放款成長從何來？成為大問號。
包括半導體、面板、發光二極體(LED)、動態隨機存取記憶體(DRAM)等資本支出都傳出縮減消息，通常為銀行業企金大客戶的科技業，將進入勒緊褲帶的冬季，對銀行業而言，除了嚴控放款風險外，利息收入明年亮起縮水警報。
根據行政院金融監督管理委員會統計，今年1至8月底國銀放款餘額超過新台幣21.12兆元，年增率8.3%，全年繳出10%至15%的成長應不成問題；其中，表現最亮眼的中小企業放款，今年前8月新增貸款已達3589億元，遠超過政策2000億元目標，全年甚至有機會挑戰5000億元新高。
惠譽信評也估計，今年國銀民間企業放款成長有機會達12%，創2001年以來新高，信用卡市場全年簽單金額預估也將挑戰1.6兆元以上，創歷年新高。
銀行業者表示，今年放款出現高成長，除了上半年的景氣撐腰外，全球美元荒帶動部分海外台商資金需求回流，加上熱絡的內需產業，都帶動了今年銀行業難得一見的放款榮景。
只不過，銀行業者憂心，無論從經濟成長或企業資本支出角度，明年放款都不可能維持今年2位數的高成長，對銀行業而言，如何找到科技業外的下一隻「春燕」，也成為重要課題。
從銀行近期的聯貸案中，不難發現有些產業雖不如科技業的高資本支出，卻已成為銀行業爭相力挺的新寵，包括因應陸客自由行風潮升格改建的餐飲飯店業，中國大陸內需通路乃至政策扶植的生技醫療等，只要有穩定的現金流，在銀行籌組階段都能獲高比例的超額認購。
此外，部分中小型優質台商在中國大陸籌資仍顯艱困，除非中國大陸經濟硬著陸風險大增，改對市場大釋游資，否則此波台商籌資管道回流的趨勢，還非短期可以改變。
銀行業者表示，在不景氣下，企業大幅緊縮資本支出，也不排除口袋夠深的企業可能藉機發動併購，帶動的相關LBO(融資併購)需求，在國銀提供資金貸放解決方案能力大增下，也是可以積極爭取的市場，甚至有機會藉此承作跨國聯貸，開發出新的一片藍海。