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瑞銀證：明年半導體溫和成長、轉趨正面看IC設計，喊進5檔
2011/11/04 09:50 時報資訊
【時報記者詹靜宜台北報導】瑞銀證券亞太半導體產業首席分析師程正樺昨天出具半導體產業報告指出，在第三季法說會，大多數亞洲半導體公司都預期全球半導體市場較去年成長5%，符合瑞銀證預期，看好半導體廠將受惠於Win8、Android ICS等新產品循環，將有助於半導體市場維持成長，加上未來幾季通路存貨已經減少，因此儘管總體經濟仍有不確定性，然看好亞洲半導體股表現將超越大盤，並對IC設計產業看法轉趨正面，喊進台積電、聯電、日月光、聯發科及景碩等5檔。
程正樺表示，由於IC設計廠對於日本強震後的基板短缺疑慮，使得封測廠今年第二季至第三季的成長動能較強，自從供應鏈已未見短缺後，預期晶圓代工廠這次成長動能將較佳，且可望較封測廠更早落底，短線表現將優於封測廠。
程正樺認為，對亞洲IC設計股看法轉趨正面，先前由於欠缺新產品及毛利侵蝕而謹慎看待IC設計，但現在預期明年在Win 8所帶動的PC替換需求及低階智慧手機需求增溫帶動下，明年IC設計成長動能將轉佳。
程正樺指出，看好明年半導體產業溫和成長，亞洲半導體股表現可望超越大盤，目前給予台積電 (2330) 、聯電 (2303) 、日月光 (2311) 、聯發科 (2454) 及景碩 (3189) 等5檔的評等為買進。