封測雙雄 明年Q2有「升」機
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2011.10.10 03:30 am
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封測雙雄第三季營運，矽品（2325）明顯優於日月光。
但受上游晶圓代工與IDM展望趨於保守影響，法人持平看封測雙雄第四季營運，預估要到明年第二季，才可看到較明確的訂單回溫。
圖／經濟日報提供
日月光9月封測事業合併營收106.59億元，月減3.1 %；第三季封測事業合併營收325.81億元，季增僅1%，低於先前預估的季增2%至6%；
加計環電的集團合併營收，第三季為466.98億元，也只比第二季小增1%，低於市場預期。
矽品9月合併營收53.39億元，雖然比8月衰退5.84%，但仍較去年同期成長2.37%；
第三季合併營收163.25億元，季增10.8%，優於原預估的季增2%到6%。
法人指出，日月光第三季營收季增僅1%，主要受到整合元件大廠（IDM）訂單調節、以及無線網通晶片商訂單力道削減影響。
雖然日月光的銅製程布局遠優於矽品，不過受到全球景氣不佳影響，預估訂單恢復正常最快要到明年第二季。