高盛證券昨發表半導體產業報告指出，近期拜訪封測廠後發現，廠商對於第4季業績看法普遍持平或微幅成長，高盛預估，封測族群第4季營收將較第3季成長，優於晶圓代工，建議買進日月光（2311），目標價32元、矽品（2325）則維持中立，目標價由35元降為33元。
高盛證券表示，雖然全球經濟情勢充滿不確定性，但是日月光市佔率提高，基本面優於同業，在銅打線製程滲透率提高及低腳數封裝的潛在需求支撐下，重申日月光評等為買進。
封測成長勝晶圓代工
相較之下，矽品第3季成長動能與日月光相同，第4季營收可望持平，且在銅打線製程優於Amkor及STATS ChipPAC，不過矽品第2季毛利率為前4大封測廠中最低，因此各調降矽品今、明、後年每股純益目標3%、8%及6%，達1.55元、2.19元及2.45元，目標價由35元降至33元。
在晶圓代工部分，之前台積電（2330）董事長張忠謀認為，隨著舊產品庫存消化差不多，明年有很多新產品上市，第4季訂單已陸續釋出，不過，高盛認為，台積電9月及第4季營收恐同步下滑，目前半導體客戶及代工廠對庫存水位及需求持謹慎態度，對晶圓代工第4季表現比較不利，下修台積電、聯電（2303）第4季出貨預估，由季增率6%、7%調整為季減4%及5%。