德意志：智慧型手機晶片需求增溫，喊進4檔半導體股
2011/09/05 10:30 時報資訊
【時報記者任珮云台北報導】受惠智慧型手機晶片需求增溫，德意志證券出具最新報告指出，因為智慧型手機銷售持續暢旺，不少晶片業者最近開始翻修第4季需求量，搶攻中低價市場。原本預估台積電 (2330) 、日月光 （2311） 、矽品 （2325） 第4季營收下滑5%，在智慧型手機晶片訂單挹注下，可望轉為正成長0~2%。
在智慧型手機晶片需求增溫的議題下，德意志首選四檔「買進」個股，台積電 (2330) 目標價84元；日月光 （2311） 目標價33元；矽品 （2325） 目標價36元；力成 (6239) 目標價99元。
德意志證券指出，半導體庫存問題主要來自於IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件製造商），天期高於歷史平均值達24天，至少要花費2~3個季度消化，但全球主要IC設計業者的存貨天期只偏高3天，6、7月積極去化庫存後，第3季就回落到平均水準，第4季會低於平均值，因此訂單動能回復較為快速。
德意志證券預估，台積電的股價表現仍將優於MSCI新興市場指數(今年以來台積電指數優於MSCI新興市場指數約11%)，也優於台股加權指數15%。至於半導體產業的未來風險因子，訂單、新台幣匯價及單價和資本支出，其中新台幣匯價若出現較嚴峻的升值走勢，必然升高台灣的半導體的產業風險。