摩根士丹利證券出具報告表示，日本整合元件廠(IDM)明年起擴大委外代工，預估在2013年將為晶圓代工產業貢獻13億美元營收，其中，晶圓代工龍頭台積電(2330-TW)可望拿下逾6成訂單，將是最大受惠者。
摩根士丹利證券指出，日本IDM產業規模為全球市占比約45%，但委外代工比重卻不到5%，遠低於歐美的15-20%，整合元件廠並未在日本強震後出現明顯的委外釋單動作，不過，這個情況將改變，日本IDM廠加速委外代工將是驅動晶圓代工明年成長表現的主要題材，預估將在2年內為晶圓代工廠帶來13億美元的營收挹注。
摩根士丹利證券預期，日本IDM加速對外釋單的主要受惠者有台積電和全球晶圓，針對兩大晶圓代工廠優勢進行分析，日本委外的目標將會優先選擇40奈米和28奈米製程，因此傾向選擇台積電與全球晶圓做為委外合作夥伴。
摩根士丹利證券認為，由於全球晶圓近期因技術與人事異動影響，出線機率縮小，因此看好台積電可望拿下6成以上的日IDM委外大單，同時預估台積電在委外代工趨勢、手持行動裝置成長、市占增加等題材帶動下，年營收成長幅度將維持30-40億美元，獲利則有20-40%成長幅度。
資料來源：鉅亨網
http://news.cnyes.com/Content/20110830/KDYOTVJ9KDD6V.shtml?c=headline_sitehead