產業庫存調整壓力影響 封測廠Q2營運低預期 H2成長有變數
鉅亨網記者蔡宗憲 台北 (2011-07-10 13:41)
IC封測廠陸續公佈 6 月營收數字，多家表現皆較 5 月下滑，第 2 季營運更是多低於預期，顯示半導體產業開始進入庫存調整周期，雖然封測廠先前對下半年的展望仍中性偏多，不過整體需求力道持續走弱，台積電(2330)也傳出將下調全年資本支出約 1 成的幅度，下半年半導體走勢恐仍詭譎多變。
封測廠 6 月營收普遍露出弱勢，龍頭廠日月光 6 月封測事業營收為105.4億元，較 5 月下滑3.7%，第 2 季封測事業僅季增4.5%，以美元計算季增率為 6 %，皆較法說預估7-9%成長幅度還低；營運長吳田玉日前坦言，日本震災後客戶過度積極下單，庫存水位已來到相對高點，因此 6 月開始調節庫存，對拉貨也急踩煞車。
矽品 6 月營收的表現則較為強勁，達50.98億元，較 5 月增加5.1%，創今年合併營收新高，不過整體第 2 季營收仍僅達147.35億元，較第 1 季增加1.9%，低於法說預期的目標值。
而另一間封測廠矽格， 6 月營收為3.78億元，較 5 月也下滑4.8%，第 2 季合併營收為11.5億元，較第 1 季增加3.7%，也低於公司原先預期的成長區間。
從封測廠第 2 季營運表現來看，顯示產業正面臨庫存調整的周期，封測雙雄日月光與矽品都認為，日本強震後引發客戶端積極備料，因此多有重複下單情況，產業目前庫存水位偏高，在下游客戶需求未轉強的前提下，第 3 季勢必還得經歷這個出清庫存的陣痛期。
也因封測廠第 2 季營運表現低於預期，整體需求力道也沒有原來外界看好的強勁，外資也看淡第 3 季封測產業的營運表現，預估營收季增率在3-8%左右游走，表現低於原先預期。
而封測產業的保守，也等於是暗示前端IC設計或IDM整合廠的需求力道不如原來的樂觀，部分業者認為終端需求力道仍沒有轉強跡象，歐美景氣復甦緩慢，中國與新興市場又有通膨的問題，產業停滯不前，訂單能見度更是相當有限，原來預期產業可利用第 2 季進入調整周期，第 3 季迎接旺季，目前看來這個整理時間要再往後遞延。
最值得注意的是，晶圓代工龍頭廠台積電傳出將下修今年全年資本支出金額，等於是對外說明了下游需求力道確實相當疲弱，雖然NB代工廠仍看多第 3 季出貨動能，不過近期看起來手機也開始面臨庫存調整壓力，因此下半年半導體的狀況是否會比先前看得更為保守，仍是值得觀察的重點。