PCB廠市場籌資積極 繼燿華之後 志超與霖宏將起跑
鉅亨網記者張欽發 台北2011-06-19 10:10:17
包括健鼎科技(3044-TW)等PCB一線廠對於2011年下半年的景氣都不看淡，PCB全製程廠今年起也採取積極的市場籌資動作，在燿華電子(2367-TW)現增完成募集15億元資金之後，又有志超(8213-TW)、霖宏(5464-TW)決議分別以現增及發行CB自市場籌資。
光電板廠志超科技的市場籌資計畫為辦理2.3億元股本的現金增資案，這筆現增案預計現增股以每股32元溢價發行，將自市場募集7.36億元的資金，其主要資金用途在於償還銀行借款。
志超科技最新的產能布局動向顯示，志超科技將結合集團內的軟板廠宇環科技(3276-TW)以1700萬美元資金進入中國的四川設廠。志超科技此一入川設廠計畫，其投資地點在四川的遂寧，志超科技主管說，四川的遂寧是位於四川成都與重慶之間的地區，志超與宇環將在此地投資買地600畝建廠土地，預計將建立5座廠，每廠產能設計為120萬平方呎，將分期進行開發；其重要著眼點部分也在於奇美電子(3481-TW)預計將入川設廠的需求。
志超科技目前在華南廣東的中山、華東的蘇州都有設廠，集團內的統盟電子(5480-TW)也在江蘇無錫設立有生產基地，唯有新納入集團版圖的宇環科技尚無踏出國門的經驗，宇環科技也在此次志超的入川案參與，在此一投資案的先期投資中，志超科技出資800萬美元，而宇環科技將出資900萬美元。
另一PCB全製程廠霖宏科技董事會則決議發行2億元的有擔保國內可轉換公司債籌資，霖宏科技的此一市場籌資案，主要在於募集資金增購生產設備。
HDI板廠燿華電子辦理10億元股本的現增案，現增股以每股15元溢價發行，募集達15億元的資金，為今年以來最大規模的PCB廠籌資案，並在16日宣布完成募集；燿華電子的此一籌資案，主要是為其宜蘭二廠的設備購置。
搶搭高階HDI板市場需求大增的商機，燿華電子對於其在宜蘭PCB新廠正在加緊趕工興建，而燿華電子在2011年的資本支出逾30億元。燿華電子今年的此一高達30億元的資本支出，不僅創下燿華電子資本支出的新高，且全數用於在台灣的投資與擴充。
燿華電子2011年的擴充，主要仍瞄準市場的智慧型手機、平板電腦對於高階HDI製程PCB的需求，除在土城廠新設一條電鍍線製程之外，並已開始進行其宜蘭廠二期廠房的興建，將於燿華宜蘭廠二期廠區投資28億元設立HDI內層線，燿華電子的此一新增內層產能預計最快8月開始進行設備的裝機，今年11月投產。