日本政府要求關閉濱岡核電廠，讓復工中的日本半導體材料供應商雪上加霜。業界指出，日本夏日電力不足將導致材料供給低於預期，包括矽晶圓、銀膠、環氧樹脂等半導體材料漲勢確立，第2、第3季漲幅恐將達20～30％。
日本關閉濱岡核電廠，中部電力無法將剩餘電力用來支援關東及東北的夏日用電。
國內封裝材料供應龍頭大廠長華電材董事長黃嘉能表示，日本大地震之後出現的缺料問題已經浮現，材料成本將全面漲價，如果以日幣做基準，至少漲價了10～20％，有部份材料漲價已經是現在進行式，包括銀膠、環氧樹脂、導線架等等。
由於日本供應商的設備在地震時受損嚴重，接下來的復工期間，又遇到夏日限電，供給面已經出現問題，漲價是必然的事。
據業內人士指出，以半導體生產鏈來看，上游晶圓廠首要解決問題是矽晶圓缺貨，雖然包括日本勝高（SUMCO）、美商MEMC、信越半導體等均已開始復工，但夏日限電問題恐將因中部電力關閉濱岡核電廠，導致關東及東北的供電量更為吃緊。
為了怕下半年進入旺季後，沒有足夠的矽晶圓供給量，台、日、韓等地半導體廠積極下單拉貨，矽晶圓價格自然水漲船高，業者評估第2季及第3季的漲幅恐達10～15％。
至於封裝廠面臨的難題，主要是在關鍵化學材料的供給不足問題，除了先前的BT樹脂供貨不足疑慮外，包括銀膠、環氧樹脂、導線架、防焊綠漆（Solder Mask）等關鍵材料供應商，亦因更上游的化學材料至今未能完全回復產能，至6月底前都無法回復到地震前的供貨量。
第3季進入夏日用電高峰期之後，日本政府要求關東及東北地區企業需減少用電量20～25％，現在中部電力又無法支援多餘電力，化學材料供應量自然也無法開出滿載產能，也因此，封裝材料漲價已是現在進行式，第2季至第3季的價格漲幅恐達20～30％。