日商三菱瓦斯化學逐漸恢復產能，台灣印刷電路板產業大致無虞，但積體電路基板仍有疑慮，強震陰影仍籠罩電子科技業，法人、業者擔心第二季衝擊隱憂浮現。
三菱瓦斯化學（Mitsubishi Gas Chemical）是全球最主要BT樹脂基板供應商，因日本311強震衝擊生產，3月14日宣布暫時停止出貨及接受下單，積體電路（IC）基板廠首當其衝，牽連下游封裝測試及智慧型手機、平板電腦等終端組裝、品牌廠商相關產業鏈，蘋果、宏達電（2498）等固廠、包料傳言不斷。
因各廠BT樹脂基板庫存不一，最佳狀況約六周，即使三菱瓦斯化學順利在5月恢復震強全部產能，4月底、5月初仍將青黃不接。
景碩坦承，來自智慧型手機等產品訂單熱絡，全年營運仍看好，但可預期第二季BT樹脂基板供應還有變數，短期生產調配並非100%順暢，客戶也非常擔心，部分訂單恐遞延到第三季，導致第二季營收低於第一季，尤其電子科技其他供應鏈如矽晶圓等供應透明度相當低。
軟性印刷電路板大廠嘉聯益認為：「第二季仍需密切觀察其他產業鏈。」畢竟電子科技產品，只要一個環節出現問題，終端產品一樣無法出貨。
工研院產業經濟與趨勢發展中心 （IEK）的最新報告指出，日本311地震，對台灣PCB產業負面影響不大。但上游原材料及關鍵零組件，若相關工廠受損停產、或未損卻因運輸建設受損無法出貨，就會產生影響，程度則視當地廠商原料庫存、是否有替代供應商等狀況而定。